有机矽胶片的导热机理及应用

根据物质内部传导热能的载体不同，物质导热机制可以分为：①电子导热；②声子导热；③光子导热；④分子导热。分别对应的导热载体依次为电子、声子、光子，以及分子。与金属和无机非金属材料不同，由于大多数聚合物均是饱和体系，因而没有自由电子存在，同时，聚合物中各分子运动相对较困难，因而，其导热主要是通过晶格的振动，故声子是聚合物主要的导热载体；然而，由于聚合物链的不规则缠结，致使其结晶度较低，故而存在很大的非结晶部分。由于目前常用的众多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等），均属于晶态或非晶态的材料，其完整的分子链，不能完全自由的运动，只能发生原子、基团（或链节）的振动。因此，聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是，通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式，这一过程通常是将导热填料加入到基体中而实现。

　　有机矽胶片的应用

　　有机矽胶片由于其出色的导热，散热，绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐气候、粘合力强等因素特别符合用于电源行业。

　　电源行业的范畴很大，因为有电的产品都存在电源供应的问题，因为不同的产品要求电压，电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶（黄胶）来固定，但黄胶是通过溶剂挥发后固化，这样导致VOC（VOC是挥发性有机化合物的英文简称，通常所说的乳胶漆中对人体有害的化学物质）奇高对环境影响很大，耐温度很低，并且时间久了会自动失去粘接性，而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。