导热矽胶片的优缺点及行业应用

 1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
        2、有了导热矽胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
        3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热矽胶片可以将空气挤出接触面；
        4、选用导热矽胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热矽胶片可以很好的填充接触面的间隙；
        5、导热矽胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
        6、导热矽胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
        7、导热矽胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
        8、导热矽胶片具减震吸音的效果；
        9、导热矽胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

        导热矽胶片的缺点
        相对导热硅脂，导热矽胶片有以下缺点：
        1、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热矽胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
        2、厚度0.5mm以下的导热矽胶片工艺复杂，热阻相对较高；
        3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热矽胶片-50℃～220℃；
        4、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高；
        导热矽胶片的应用领域
        ◆LED行业使用
        ●导热矽胶片用于铝基板与散热片之间
        ●导热矽胶片用于铝基板与外壳之间
        ◆ 电源行业
        用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
        ◆PDP /LED电视的应用
        功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热
        ◆ 通讯行业
        ●产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热
        ●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
        ◆ 汽车电子行业的应用
        汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热矽胶片
        导热矽胶片的选型
        ◆导热系数选择
        ◆家电行业
        微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）
        消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度。选择导热系数较高的导热矽胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
        导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热矽胶片。