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热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。零度导热建议合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。常用的硅胶导热材......

有机硅导热胶的施工注意事项　　1.将被粘或被涂覆物表面清理干净，除去锈迹，灰尘和油污等；　　2.拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；　　3.将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。　　固化过......

导热矽胶片在散热器与微处理器的粘接特点：其兼具高导热与绝缘效能，广泛应用于芯片，柔性电路板，晶体功率管跟散热器的粘接，DC/DC电路板外壳的粘接，封装柔性电路跟散热装置的粘接，散热器与微处理器的粘接数据特点兼具高导热与绝缘的数据，以及大功率......

随着科学科技的不断进步，电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效；所以导热矽胶片的出现正好解决这个问题；那么导热矽胶片的组成成......

氮化铝导热陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝陶瓷片材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率......