氮化铝导热陶瓷片的使用方法介绍

 氮化铝导热陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝陶瓷片材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通讯器件高亮度LED电力电子器件等行业。

    纳米氮化铝这几年越来越热门，关注的人也越来越多，但往往真正了解氮化铝粉末的人却少之又少，小编总结了一些氮化铝钛涂层相关的信息，希望对大家有所帮助！

    氮化铝导热陶瓷基板的性能特点：

    热导率高，是氧化铝的5-10倍。

    热膨胀系数（4.5-10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0-10-6/℃）匹配。

    机械性能好，抗弯强度高，接近氧化铝。

    电学性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗。

    电路材料的相容性好，可以进行多层布线，实现封装的高密度和小型化。

    无毒环保。

    氮化铝导热陶瓷产品处理形式：

    可根据客户需求做表面金属化镀金镀银镀铜等金属，其导热效果更好。

    常规类陶瓷产品可做抛光处理（可进行单双面抛光），抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm，无孔洞现象。

    其他处理方式可依客户的图纸要求加工。

    氮化铝导热陶瓷产品加工形式：

    开模具加工：除激光加工外的产品都需要开模具加工。

    激光加工产品：根据客户要求,采用激光产品(氮化铝氧化铝氧化锆等）进行划线打孔及开糟加工，激光打孔至小孔径0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其产品加工精度高，重复性好。