有机硅导热灌封胶特点及应用行业

  导热矽胶片，又称导热胶、导热硅橡胶、导热矽胶、等，是以有机矽胶片为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的矽胶片，具有较好的导热、电绝缘性能。 导热矽胶片包括室温硫化的和高温硫化的，其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等（它能够提供系统所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递出去）。通常，高温硫化的导热矽胶片的导热性能要高于室温硫化的，高温硫化导热矽胶片主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片；室温硫化导热矽胶片主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装  等。

　　作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2W/（mK）左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金属类材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热矽胶片材料的导热性能，最终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。 最常见的导热灌封矽胶片是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。

　　有机硅导热胶（导热胶），适用于数码产品，手机，散热器，大功率电子元器件，线路板散热，电器模块与散热器的粘接和填充等。对绝大多数材料有较好的粘接性能，并具有优异的导热，绝缘，高强粘接，防潮，防电晕性能和吸震缓冲作用，耐高低温性能。耐温范围为-60~260℃，产品无毒，耐户外老化性能优异，使用寿命可达20~30年。 = 有机硅导热胶的导热机理 = 根据物质内部传导热能的载体不同，物质导热机制可以分为：①电子导热；②声子导热；③光子导热；④分子导热。分别对应的导热载体依次为电子、声子、光子，以及分子。与金属和无机非金属材料不同，由于大多数聚合物均是饱和体系，因而没有自由电子存在，同时，聚合物中各分子运动相对较困难，因而，其导热主要是通过晶格的振动，故声子是聚合物主要的导热载体；然而，由于聚合物链的不规则缠结，致使其结晶度较低，故而存在很大的非结晶部分。由于目前常用的众多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等），均属于晶态或非晶态的材料，其完整的分子链，不能完全自由的运动，只能发生原子、基团（或链节）的振动。