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导热矽胶片的组成和导热机理
随着科学科技的不断进步,电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量,如果不能及时将其传导出去,很容易造成局部高温,导致器件寿命减少,甚至失去功效;所以导热矽胶片的出现正好解决这个问题;那么导热矽胶片的组成成......
氮化铝导热陶瓷片的使用方法介绍
 氮化铝导热陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝陶瓷片材料的各种优异特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率......
有机硅导热灌封胶特点及应用行业
  导热矽胶片,又称导热胶、导热硅橡胶、导热矽胶、等,是以有机矽胶片为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的矽胶片,具有较好的导热、电绝缘性能。 导热矽胶片包括室温硫化的和高温硫化的,其主要用于电子、电器、仪表......
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